CEM / Bestückung

Durch unsere Eigenprodukte, die auf unseren Linien gefertigt werden haben wir Kapazitäten, die nicht zu 100% ausgelastet sind. Diese freien Fertigungsfenster können wir Ihnen auf Anfrage für Ihre kleinen oder mittleren Serien gerne anbieten.

 

Wir bestücken sowohl einseitig als auch doppelseitige Platinen bis maximal Doppel-Europa Format, als reine SMT aber auch als Mischbestückung mit bedrahteten Bauelementen bis maximal DIP40.

 

Bauteilgrößen ab 0306-Komponenten, LCC, PLCC, QFP und DIP.

 

Das Basismaterial wird durch dem Kunden beigestellt und ist bevorzugt CEM1 oder FR4. Andere Platinen sind möglich sollten aber gesondert angefragt werden.

 

Die Leiterplattendicke sollte zwischen 1,2mm und 3,2mm liegen. Möglich sind auch, je nach Leiterplattengröße ab 0,6mm.

 

 

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